日立手持式帶溫度補償孔銅鍍層測厚儀CMI511 是日立（Hitachi High?Tech）的一款便攜式、帶溫度補償?shù)?PCB 孔壁（穿孔/通孔）鍍銅厚度測量儀，適用于制造現(xiàn)場的快速無損檢測。

用途

• 專用于測量 PCB 通孔/孔壁的鍍銅厚度（化學(xué)鍍與電鍍后的孔壁銅層），用于工藝控制、來料檢驗與最終質(zhì)檢。

關(guān)鍵特色:

易于使用。

具備溫度補償功能，可在沖洗后實現(xiàn)準(zhǔn)確測量。

實施多層測量。

出廠時已經(jīng)過校準(zhǔn)。

采用電池供能。

實施多層測量。

在蝕刻前后快速測量電鍍穿孔銅厚度

日立手持式帶溫度補償孔銅鍍層測厚儀CMI511帶來的溫度補償功能銅箔厚度測量，該功能可減少廢料并避免昂貴的返工。該儀表的自動溫度校正可實現(xiàn)高的準(zhǔn)確性，即使對已經(jīng)從電鍍槽中提起的板材，也能準(zhǔn)確測量。該儀表是如下方面的理想之選:
PCB制造和裝配
孔壁銅厚度測量
CMI511無需標(biāo)準(zhǔn)試片，因為其在出廠時已經(jīng)過校準(zhǔn)，確保其始終具備高度準(zhǔn)確性。它是測量雙面或多層板材的理想之選，即使對于采用錫和錫/鉛電鍍的板材，也能實現(xiàn)準(zhǔn)確測量。CMI511提供即時測量功能，因此易于使用，操作員無需進行相關(guān)培訓(xùn)。
我們的CMI511配備手提工具箱，該工具箱具有塑料觀察窗，
無需從工具箱中取出即可使用該儀表。

帶3個數(shù)字LCD顯示屏的CMI511厚度儀表

自動轉(zhuǎn)換單位(密耳/微米)。
采用編程形式的漂移補償。
具有PCB參數(shù)(高/低)限制。

PCB 儀表比較圖
我們提供多種用于PCB行業(yè)的PCB儀表，根據(jù)您的應(yīng)用需求，為您帶來成本效益的最佳解決方案。

主要特點

• 溫度補償：可以在電鍍后仍然準(zhǔn)確測量，無需等待板卡冷卻，減少生產(chǎn)等待時間與報廢率。

• 專為孔壁鍍層設(shè)計：對通孔/盲孔的鍍銅厚度測量優(yōu)化，比通用涂層測厚儀更適合 PCB 孔測量。

• 即插即用、操作簡便：出廠校準(zhǔn)，界面友好，便于工廠一線操作員使用。

• 便攜耐用：現(xiàn)場使用方便，適合車間與實驗室混合應(yīng)用。

• 數(shù)據(jù)/質(zhì)量控制支持：支持基本的數(shù)據(jù)統(tǒng)計與上下限判定，便于過程控制。

應(yīng)用場景

• PCB 生產(chǎn)線：化學(xué)沉銅、電鍍后孔壁厚度檢測與過程控制。

• 制程研發(fā)與品質(zhì)工程：驗證鍍銅工藝參數(shù)、縮短驗證周期。

• 高可靠性電子（汽車電子、航空、軍工等）對孔壁鍍銅有嚴(yán)格要求的場景。

• 與 XRF/顯微剖面檢查互補，作為快速在線/離線檢測手段。