日立臺(tái)式XRF鍍層測厚儀FT160-精確到納米級(jí)的鍍層分析

        FT160旨在應(yīng)對(duì)超薄鍍層的挑戰(zhàn)，例如當(dāng)今不斷縮小的電子元器件的鍍層。其提供快速、準(zhǔn)確和可重復(fù)的結(jié)果，有效提高生產(chǎn)力，同時(shí)減少PCB、半導(dǎo)體和微型接口等元器件上鍍層不合規(guī)格所帶來的成本浪費(fèi)。半導(dǎo)體和微型接口等元器件上鍍層不合規(guī)格所帶來的成本浪費(fèi)。

        FT160易于使用、可輕松集成質(zhì)量保證/質(zhì)量控制流程，在問題引發(fā)危機(jī)之前及時(shí)發(fā)出提醒。

        FT160可提供可觀的計(jì)數(shù)率，這是因?yàn)槠鋬?nèi)部采用毛細(xì)管聚焦光學(xué)機(jī)構(gòu)和高精度前沿型X射線熒光檢測器。借助大型樣品臺(tái)、寬敞的開門和牢固的觀察窗，操作員可輕松加載不同尺寸的部件，并專注于觀察測量點(diǎn)。新設(shè)計(jì)的控制器軟件可以實(shí)施增強(qiáng)和精確的測試，同時(shí)可在數(shù)據(jù)庫中方便地捕獲結(jié)果以進(jìn)行導(dǎo)出。

        由于采用了新款高分辨率樣品觀察相機(jī)和改進(jìn)的照明，樣品的預(yù)覽和測量點(diǎn)的選擇變得更加清晰和簡便。

當(dāng)今電子制造商的優(yōu)選分析儀

1.精確分析

定位平臺(tái)的精度和毛細(xì)管聚焦光學(xué)機(jī)構(gòu)意味著您可以測量小于50um的納米級(jí)鍍層。

2.速度

與傳統(tǒng)設(shè)備相比，F(xiàn)T160內(nèi)置的高強(qiáng)度毛細(xì)管光學(xué)系統(tǒng)和改良型SDD檢測器有助于將儀器的分析效率翻倍。

3.多功能性

得益于大型的樣品艙門，操作員可輕松裝載和移除樣品，而大樣品臺(tái)可容納各種形狀和尺寸的組件。

4.耐久性

堅(jiān)固的機(jī)架設(shè)計(jì)，在具有挑戰(zhàn)性的生產(chǎn)或?qū)嶒?yàn)室環(huán)境中具有長時(shí)間使用壽命。

5.安全性

借助寬大的樣品觀察窗，操作員能夠在室門保持鎖定的同時(shí)查看整個(gè)分析過程。

6.兼容性

測量方法符合標(biāo)準(zhǔn)ISO3497ASTM B568 和 DIN 50987。

先進(jìn)的XRF技術(shù)應(yīng)用于先進(jìn)的電子行業(yè)

日立臺(tái)式XRF鍍層測厚儀FT160的先進(jìn)功能，使其成為繁忙實(shí)驗(yàn)室的理想之選。

這類實(shí)驗(yàn)室對(duì)精確度、多功能性和效率有著嚴(yán)格要求，以保證工作流程順暢運(yùn)行。

特點(diǎn)

高強(qiáng)度X射線-儀器的核心所在是全新的毛細(xì)管聚焦光學(xué)系統(tǒng)，其產(chǎn)生的30um光束用于測量微小的半導(dǎo)體圖案和超小型元件。

高靈敏度的SDD檢測器-這一高性能確保實(shí)施可重復(fù)測量以提高生產(chǎn)力。

大型樣品艙門-便于操作員裝載和卸載線路板，晶片和組件，以便FT160容納各種形狀的部件。

高清攝像機(jī)和多模式照明-樣品觀測攝像機(jī)的分辨率一16倍數(shù)碼變焦一結(jié)合改進(jìn)的照明，使半導(dǎo)體表面清晰銳利，便于精確定位。

易于使用的控制器軟件-只需在屏幕上選擇電鍍和測量點(diǎn)，然后運(yùn)行分析。

測定含有從鋁(13)到鈾(92)元素的鍍層厚度和成分。